发布日期：2026-10-14 06:33 点击次数：118
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快科技7月12日音讯，据悉，AMD盘算在超高性能系统级封装(SiP)家具中引入玻璃基板，时辰展望在2025-2026年。
皇冠体育信用比拟当今大批使用的有机基板封装，玻璃基板具有超低平面度、更高热雄厚性和机械雄厚性的越过上风，具有寥落的机械、物理、光学特质，不错容纳更高密度的邻接和晶体管。
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Intel在旧年9月就文告了面向下一代先进封装的玻璃基板，变形减少50％，合座互连密度有望栽种多达10倍。
此外，等半导体企业也在鼓舞玻璃基板本领。
如无有时，AMD将在EPYC处罚器、Instinct加快器中率先引入玻璃基板封装。
欧博代理注册澳门十大娱乐城当今，AMD EPYC 9004系列照旧集成了多达13个小芯片，Instinct MI300A更是有多达22个不同模块，包括3个Zen4 CCD CPU单位、6个RDNA GPU单位、4个IOD输入输出单位、8个HBM3高带宽内存单位、1个2.5D中介层。
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